在社會經(jīng)濟高速發(fā)展的背景下，人們對于生活質(zhì)量的要求也越來越高，其中，在鋼材焊接這方面中的質(zhì)量檢測已成為人們熱衷關注的問題，既要有效的檢測出焊接的質(zhì)量，同時有要求不能對焊接的質(zhì)量造成影響。

　　

　　無損探傷是利用材料內(nèi)部結(jié)構異常或缺陷存在所引起的對聲、光、電、磁等反應的變化，來探測各種工程材料、零部件、結(jié)構件等內(nèi)部和表面缺陷。以便改進制造工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量，及時發(fā)現(xiàn)故障，保證焊接結(jié)構安全高效可靠運行。

　　

　　焊接質(zhì)量檢測是指對焊接成果的檢測，目的是保證焊接結(jié)構的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術和焊接工藝的要求以外，焊接質(zhì)量檢測也是焊接結(jié)構質(zhì)量管理的重要一環(huán)。

　　

　　X射線探傷技術在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應用，常被應用于金屬檢查，也用于非金屬檢查。對金屬內(nèi)部可能產(chǎn)生的缺陷，如氣孔、針孔、夾雜、疏松、裂紋、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用射線檢查。

　　

　　大型壓力容器施焊中容易出現(xiàn)夾渣、未熔合、氣孔、咬邊等缺陷，焊接工匠就是在與這些焊接缺陷做斗爭。焊接完成的壓力容器經(jīng)過X射線的檢測，使得高質(zhì)量的焊接件成為各大應用系統(tǒng)中的銅墻鐵壁。

　　

　　焊接檢測目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)中，即使進行的，對技術的選擇也是受到的。對于電子組件上的焊點分析，X射線檢測技術已經(jīng)證明是有效的，并已經(jīng)在在線生產(chǎn)中廣泛用于控制。X射線可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的的好壞。由于現(xiàn)在的半導體產(chǎn)品組件的封裝日趨小型化，所以這就需要更好的X-Ray檢測設備來保障產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。