微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

　　微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)是集現(xiàn)代計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測(cè)技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、工藝改進(jìn)等工作的有效手段。

    微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明。

適用范圍

●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測(cè)

●PCB板焊接情況檢測(cè)

●各種電池檢測(cè)

●IC封裝檢測(cè)

●電容、電阻等元器件

●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷

●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件

●電熱管、珍珠、精密器件等

圖像處理系統(tǒng)主要功能：

●虛擬三維成像，實(shí)時(shí)放大、縮小；

●灰度優(yōu)化，實(shí)時(shí)偽彩，人性化設(shè)計(jì)；

●電子拍片，多幀疊加，快速便捷；

●支持正/負(fù)圖像，邊緣可增強(qiáng)；

●精確的曲率測(cè)量及統(tǒng)計(jì)；

●的測(cè)量工具；

●BGA焊球測(cè)量技術(shù)；

●可進(jìn)行角度、半徑、焊點(diǎn)面積、氣泡面積測(cè)量；

    氣泡所占比例計(jì)算；焊點(diǎn)坐標(biāo)定位及統(tǒng)計(jì)；

●動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)；存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。

主要技術(shù)指標(biāo)

●微焦點(diǎn)X射線源

●管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～160kV

●管電流調(diào)節(jié)范圍：0.1μA~1000μA

●焦點(diǎn)尺寸：1μm 、5μm、30μm

●JIMA分辨率：0.5μm~2μm

●放大倍數(shù)：20倍~3000倍

●檢測(cè)平臺(tái)可沿X－Y－Z多軸移動(dòng)